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Colocação de componentes

Footprint de BGAs sempre com suficiente espaço livre à volta para a nozzle de rework.
Não colocar vias total ou parcialmente nos pads das BGAs.
- podem impedir que a soldadura se faça por insuficiente transferência térmica para o pad.
- podem levar à migração da solda das bolas das BGAs ficando solda insuficiente.
- podem trazer solda dos componentes do lado oposto, que pode provocar curto-circuitos.
Não colocar vias total ou parcialmente em pads de componentes:
- podem levar ao fluxo de solda pela via para o lado oposto do PCB e aí fazer curto-circuitos (por exemplo, pads de condensadores em Bottom com vias que transportam a solda para as bolas da BGA em Top; acontece especialmente quando a pasta de solda aplicada é excessiva).

Colocar uma via para cada pad da BGA; definir um numero de layers suficiente para rotear todas as ligações às vias/pads; só após tentar reduzir o numero de layers se possível.

Verificar se todas a vias estão cobertas por soldermask (excepto nos protótipos)

Verificar se :
- Não há sobreposição de textos
- Todos os ICs e componentes polarizados têm indicação do pino 1

Colocar testpoints para teste durante desenvolvimento e durante produção
- preferencialmente todos do mesmo lado do PCB
- não cobertos pela solder mask
- nos prototipos não cobriar as vias com o solder mask sempre que possível
Colocar nos PCBs fichas SMD de contacto (para o Agilent Logic Analizer).
Colocar LEDs de indicação de estados sempre que possível.
Ligar JTAG em todos os chips e incluir outros para medidas específicas (I2C?)

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